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光模塊的工作原理
1、發射組件TOSA 光發射組件是光發射模塊的主要部件 ，其中光源激光二極管是重要的一部分，LD芯片和監測光電二極管(MD)加上其他元件封裝在TO同軸中就構成光發射組件TOSA。 下圖是激光二極管的驅動電路（類似于一個高速電流開關）
激光器分類與特點： LED激光器 850/1310nm， 只能用于100m左右傳輸。 FP激光器，波長 1310/1550nm 可用于中距離高速傳輸。 DFB激光器，波長1310～1550nm 成本較高，Mellanox代理商，能提供較高功率，用于長途傳輸。 VCSEL激光器，波長 850/1310 生產成本低，湖南Mellanox，短距離傳輸。 EML激光器，波長 1550 nm成本很高，用于高速長距傳輸。
光模塊的工作原理
光模塊，其英文名稱為optical module，Mellanox多模，它主要是由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉換，發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。
1.光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等數個部分組成，光電子器件由發射和接收兩部分組成。
2.發射部分是：輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片處理后驅動半導體激光器(LD)或發光二極管(LED)發射出相應速率的調制光信號，其內部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩定。
3.接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號。經前置放大器后輸出相應碼率的電信號，輸出的信號一般為PECL電平。同時在輸入光功率小于一定值后會輸出一個告警信號。
簡易光模塊失效判斷步驟
1. 測試光功率是否在指標要求范圍之內，如果出現無光或者光功率小的現象。處理方法：
A. 檢查光功率選擇的波長和測量單位（dBm）
B. 清潔光纖連接器端面，光模塊光口。
C. 檢查光纖連接器端面是否發黑和劃傷，光纖連接器是否存在折斷，更換光纖連接器做互換性試驗
D. 檢查光纖連接器是否存在小的彎折。
E. 熱插拔光模塊可以重新插拔測試。
F. 同一端口更換光模塊或者同一光模塊更換端口測試。
2. 光功率正常但是鏈路無法通，檢查link燈。
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